Технологические процессы, используемые на ОАО «Протон»

Производство кристаллов:

1. Биполярная кремниевая планарно-эпитаксиальная технология:
• диаметр обрабатываемых пластин 76, 100 мм;
• биполярные схемы с p-n-p и n-p-n-транзисторами на эпитаксиальных структурах;
• фотодиоды инфракрасного диапазона чувствительности;
• биполярные схемы и фотодиоды с полной диэлектрической изоляцией;
• фотодиоды и фототранзисторы на монокремнии;
• поставка на пластинах и в кристаллах.
2. КМОП-технология:
• диаметр обрабатываемых пластин 100 мм;
• минимальный размер элемента 3 мкм;
• напряжение питания 9 В;
• количество вентилей – до 400 шт. на кристалле;
• поставка на пластинах и в кристаллах.
3. ДМОП-технология:
• диаметр обрабатываемых пластин 100 мм;
• размер ячейки 20 мкм;
• пробивные напряжения до 600 В;
• МОП-транзисторы со встроенным и индуцированным каналами;
• поставка на пластинах и в кристаллах.
4. Светодиоды на структурах A3B5:
• видимый и инфракрасный диапазоны излучения;
• мощность излучения до 2 мВт при 10 мА в ИК-диапазоне;
• быстродействие 20 нс;
• планарное и двустороннее расположение контактов на кристалле;
• поставка на пластинах и в кристаллах.

Сборка микросхем в корпус:

1. Сборка микросхем и гибридных микросборок с приемкой «5»:
• приклейка или напайка кристаллов в корпус;
• присоединение микровыводов методом термозвуковой, термокомпрессионной или ультразвуковой сварки;
• защита кристаллов компаундами;
• герметизация корпуса микросхемы методом шовно-роликовой или лазерной сварки в инертной среде;
• проведение отбраковочных технологических испытаний в соответствии с требованиями стандартов «Климат-7»;
2. Сборка микросхем и гибридных микросборок с приемкой «1»:
• приклейка или напайка кристаллов на выводную рамку;
• присоединение микровыводов методом термозвуковой, термокомпрессионной или ультразвуковой сварки;
• защита кристаллов компаундами;
• герметизация термореактивной пластмассой;
• вырубка, загибка выводов;
• проведение отбраковочных испытаний.
3. Сборка светодиодов и светодиодных индикаторов:
• приклейка кристаллов на выводную рамку;
• присоединение микровыводов методом термозвуковой сварки;
• формирование светопровода методом свободной заливки.