Изготовление под требования заказчика
Технологические процессы, используемые на ОАО «Протон»
Производство кристаллов:
- Биполярная кремниевая планарно-эпитаксиальная технология:
- диаметр обрабатываемых пластин 76, 100 мм;
- биполярные схемы с p-n-p и n-p-n-транзисторами на эпитаксиальных структурах;
- фотодиоды инфракрасного диапазона чувствительности;
- биполярные схемы и фотодиоды с полной диэлектрической изоляцией;
- фотодиоды и фототранзисторы на монокремнии;
- поставка на пластинах и в кристаллах.
- КМОП-технология:
- диаметр обрабатываемых пластин 100 мм;
- минимальный размер элемента 3 мкм;
- напряжение питания 9 В;
- количество вентилей – до 400 шт. на кристалле;
- поставка на пластинах и в кристаллах.
- ДМОП-технология:
- диаметр обрабатываемых пластин 100 мм;
- размер ячейки 20 мкм;
- пробивные напряжения до 600 В;
- МОП-транзисторы со встроенным и индуцированным каналами;
- поставка на пластинах и в кристаллах.
- Светодиоды на структурах A3B5:
- видимый и инфракрасный диапазоны излучения;
- мощность излучения до 2 мВт при 10 мА в ИК-диапазоне;
- быстродействие 20 нс;
- планарное и двустороннее расположение контактов на кристалле;
- поставка на пластинах и в кристаллах.
Сборка микросхем в корпус:
- Сборка микросхем и гибридных микросборок с приемкой «5»:
- приклейка или напайка кристаллов в корпус;
- присоединение микровыводов методом термозвуковой, термокомпрессионной или ультразвуковой сварки;
- защита кристаллов компаундами;
- герметизация корпуса микросхемы методом шовно-роликовой или лазерной сварки в инертной среде;
- проведение отбраковочных технологических испытаний в соответствии с требованиями стандартов «Климат-7»;
- Сборка микросхем и гибридных микросборок с приемкой «1»:
- приклейка или напайка кристаллов на выводную рамку;
- присоединение микровыводов методом термозвуковой, термокомпрессионной или ультразвуковой сварки;
- защита кристаллов компаундами;
- герметизация термореактивной пластмассой;
- вырубка, загибка выводов;
- проведение отбраковочных испытаний.
- Сборка светодиодов и светодиодных индикаторов:
- приклейка кристаллов на выводную рамку;
- присоединение микровыводов методом термозвуковой сварки;
- формирование светопровода методом свободной заливки.