Изготовление под требования заказчика

Технологические процессы, используемые на ОАО «Протон»

Производство кристаллов:

  1. Биполярная кремниевая планарно-эпитаксиальная технология:
    • диаметр обрабатываемых пластин 76, 100 мм;
    • биполярные схемы с p-n-p и n-p-n-транзисторами на эпитаксиальных структурах;
    • фотодиоды инфракрасного диапазона чувствительности;
    • биполярные схемы и фотодиоды с полной диэлектрической изоляцией;
    • фотодиоды и фототранзисторы на монокремнии;
    • поставка на пластинах и в кристаллах.
  2. КМОП-технология:
    • диаметр обрабатываемых пластин 100 мм;
    • минимальный размер элемента 3 мкм;
    • напряжение питания 9 В;
    • количество вентилей – до 400 шт. на кристалле;
    • поставка на пластинах и в кристаллах.
  3. ДМОП-технология:
    • диаметр обрабатываемых пластин 100 мм;
    • размер ячейки 20 мкм;
    • пробивные напряжения до 600 В;
    • МОП-транзисторы со встроенным и индуцированным каналами;
    • поставка на пластинах и в кристаллах.
  4. Светодиоды на структурах A3B5:
    • видимый и инфракрасный диапазоны излучения;
    • мощность излучения до 2 мВт при 10 мА в ИК-диапазоне;
    • быстродействие 20 нс;
    • планарное и двустороннее расположение контактов на кристалле;
    • поставка на пластинах и в кристаллах.

Сборка микросхем в корпус:

  1. Сборка микросхем и гибридных микросборок с приемкой «5»:
    • приклейка или напайка кристаллов в корпус;
    • присоединение микровыводов методом термозвуковой, термокомпрессионной или ультразвуковой сварки;
    • защита кристаллов компаундами;
    • герметизация корпуса микросхемы методом шовно-роликовой или лазерной сварки в инертной среде;
    • проведение отбраковочных технологических испытаний в соответствии с требованиями стандартов «Климат-7»;
  2. Сборка микросхем и гибридных микросборок с приемкой «1»:
    • приклейка или напайка кристаллов на выводную рамку;
    • присоединение микровыводов методом термозвуковой, термокомпрессионной или ультразвуковой сварки;
    • защита кристаллов компаундами;
    • герметизация термореактивной пластмассой;
    • вырубка, загибка выводов;
    • проведение отбраковочных испытаний.
  3. Сборка светодиодов и светодиодных индикаторов:
    • приклейка кристаллов на выводную рамку;
    • присоединение микровыводов методом термозвуковой сварки;
    • формирование светопровода методом свободной заливки.